芯片测试中“由 MCU 下载程序，测试芯片内部接口、FLASH 等情况并反馈结果”通常是在生产测试（ATE）或板级测试（ATE-BIT/BIST）阶段使用的一种自测试（BIST）机制，主要用于验证芯片功能是否合格，特别适用于 射频芯片、SoC、MCU 芯片 等具有 Flash 或外设的器件。

1.整体流程概览

1. 上电 & 初始化
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2. MCU 下载测试程序
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3. 程序运行测试接口、Flash 等功能
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4. MCU 将测试结果反馈给测试机
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5. 自动判定是否通过

2.详细测试流程说明

3.常用 NI 设备推荐

4.图示流程图

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| 上电供电 (SMU) |
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| 控制芯片进入 Boot 模式 |
| (GPIO 控制 + 拉低BootPin) |
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| 通过串口/SPI/JTAG 下载程序 |
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| MCU 执行测试逻辑 |
| – 接口读写 |
| – Flash 擦/写/读校验 |
| – 温度传感器等功能验证 |
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| 回传结果 → 主控判定 |
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5.测试优势

6.总结

• 这种方式本质上是一种MCU 自测 + 外部控制的架构；

• 适用于有 BootLoader / Flash 的芯片；

• 常见于 RF/MCU/SoC 测试，能显著减少外部测控资源的使用；

• NI 设备负责供电、通信、控制和数据采集。

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